في الآونة الأخيرة، استمرت الطلبات في سوق الذكاء الاصطناعي على شرائح HBM و DRAM التقليدية في الازدياد بشكل قوي، مما أدى إلى ارتفاع الأسعار بشكل كبير، ولكن الشركات الكبرى المصنعة لشرائح DRAM على مستوى العالم تظهر حذرًا غير عادي، ولا تجرؤ على توسيع الطاقة الإنتاجية بشكل كبير.

لا تجرؤ الشركات الكبرى المصنعة للـ DRAM على توسيع الإنتاج بشكل متهور، والسبب الرئيسي هو القلق من أن فقاعة الذكاء الاصطناعي إذا ظهرت، فإن أسوأ السيناريوهات سيكون استثمار مئات المليارات من الدولارات دون أي طلب تقريباً.

لذلك اختاروا طريقة أكثر تحفظًا ومربحة، وهي إعادة هيكلة خطوط إنتاج DRAM الحالية بدلاً من بناء خطوط جديدة لتلبية احتياجات HBM، ولكن الثمن كان التضحية بقدرة إنتاج شرائح الذاكرة الخاصة بالكمبيوتر.

أفادت التقارير أنه على الرغم من الطلب القوي، خاصة في سياق خطط التوسع طويلة الأجل التي وضعتها شركات الذكاء الاصطناعي، لم تتسرع شركات DRAM الكبرى في توسيع طاقتها الإنتاجية، بل ركزت بدلاً من ذلك على ترقية تقنيات التصنيع، وزيادة التكديس، والارتباط المختلط، وكذلك المنتجات عالية القيمة مثل HBM.

تشير TrendForce أيضًا إلى أن سامسونغ وSK Hynix هما الوحيدان القادران على توسيع خطوط الإنتاج بشكل طفيف، بينما لا تزال ميكرون تنتظر بدء تشغيل مصنع ID1 الجديد الخاص بها في الولايات المتحدة، ومن المتوقع أن يبدأ الإنتاج في أقرب وقت بحلول عام 2027، لذا يمكن توقع أن ذاكرة الوصول العشوائي للكمبيوتر ستظل تعاني من نقص كبير في عام 2026.