Mapa de inversión en la bolsa de Taiwán en la era de la ola de IA: de las brechas industriales a las oportunidades en acciones de conceptos de sustratos de cobre

La fase avanzada de la IA se intensifica, Taiwán se convierte en un centro global de chips

Huang Renxun ha visitado Taiwán en varias ocasiones para impulsar pedidos, estableciendo la región como el centro de I+D de NVIDIA a nivel mundial, lo cual no es casualidad. La industria tecnológica de Taiwán en 2025 enfrenta una presión de suministro sin precedentes: capacidad de GPU limitada, pedidos de empaquetado avanzado llenos, y una escasez generalizada de materiales de disipación de calor. Este ciclo superintensivo de IA se ha prolongado desde 2024 hasta hoy, con toda la cadena de suministro compitiendo por recursos de producción limitados.

Para los inversores, esta escasez es una señal de oportunidad.

Cadena de brechas industriales: una limpieza integral desde chips hasta materiales

La clave para entender la tendencia del mercado taiwanés en 2026 radica en comprender los cambios en la cadena de suministro provocados por la actualización de servidores de IA. La próxima generación de plataformas de NVIDIA exige materiales como sustratos de cobre, fibra de vidrio de alta gama, entre otros, lo que ha llevado a una demanda insatisfecha en la parte superior de la cadena, elevando continuamente los precios.

Esta actualización no es una fluctuación a corto plazo, sino una tendencia irreversible. Investigaciones de fondos extranjeros indican que la actualización de las especificaciones de CCL y cobre en láminas ya es inevitable, beneficiando a las acciones relacionadas. La acción de Taiwán Optical (台光電) ha subido un 159% en todo el año debido a la escasez de CCL de alta velocidad y fibra de vidrio, convirtiéndose en la estrella más fuerte. Tongmao (聯茂) y Taiyao (台燿) también se benefician de la mejora en el margen bruto, mientras que fabricantes de PCB y sustratos como Zhen Ding (臻鼎) y Unimicron (欣興) mantienen una alta demanda de sustratos ABF, sentando las bases para el crecimiento del próximo año.

Es importante notar que el aumento en las acciones relacionadas con los sustratos de cobre refleja cómo la industria está valorando los cuellos de botella en los materiales. Cuando los materiales en la parte superior de la cadena se convierten en un factor limitante clave para los servidores de IA, las empresas que controlan estos materiales adquieren poder de negociación.

Reconfiguración del mapa de acciones millonarias, nuevos focos en disipación de calor y energía

Hasta mediados de diciembre, el número de acciones que superan los 1,000 millones de dólares en Taiwán alcanzó las 28, la cifra más alta de la historia. Sin embargo, lo que merece atención es que esta lista se ha expandido desde el sector de diseño de ICs hacia áreas como disipación de calor, materiales de PCB, fuentes de alimentación y interfaces de prueba, demostrando que el efecto de derrame de la demanda de IA está en plena fermentación.

El grupo de disipación de calor se ha convertido en el mayor punto destacado. Quhung (奇鋐) y JianCe (健策) han subido a acciones millonarias, con aumentos anuales cercanos o superiores al 100%. Sintra (信驊), que ocupa el puesto de líder en acciones, se ha beneficiado de que los chips BMC se han convertido en un estándar en centros de datos de IA, con un aumento en su precio de más del doble en el año, alcanzando en un momento los 7,300 NT$.

Además, empresas como Chuanhu (川湖), Yingwai (穎崴) y Wangs (旺矽) han subido más del 140%, con una lógica clara: “donde hay escasez, hay precio”. Incluso Delta Electronics (台達電), conocida por su estabilidad a largo plazo, ha visto cómo la demanda de energía en centros de datos de IA se dispara, acercándose a las acciones millonarias y adelantándose en el ranking de valor de mercado.

Consejos para la estrategia de ETF activo: perspectivas optimistas de los organismos

El reciente lanzamiento del Fuhua Future 50 (00991A), que recaudó más de 10 mil millones de NT$, aunque enfrentó una caída en su primer día de cotización, con un volumen de más de 230,000 contratos, se convirtió en el líder en volumen de negociación en ETF. Los diez principales componentes de este fondo reflejan una lógica de inversión clara: TSMC, Hon Hai, Quhung, Wistron, Taiyang Electric, Delta Electronics, entre otros, están todos incluidos.

El gestor Lu Hongyu reveló que esta estrategia refleja las expectativas de los organismos sobre el mercado taiwanés en 2026: semiconductores (35-45%), componentes para centros de datos de IA (35-45%), servidores de IA y redes (5-15%), complementados con asignaciones en finanzas y sectores tradicionales. La IA sigue siendo el motor de crecimiento más importante para el mercado taiwanés, con beneficios empresariales que podrían crecer alrededor del 20%, y un entorno de tasas de interés moderadamente a la baja, lo que sugiere que la tendencia alcista puede continuar.

La innovación tecnológica impulsa el próximo ciclo de inversión

El foco en 2026 estará en la nueva plataforma Vera Rubin (VR) de NVIDIA. Este producto presenta una actualización integral en disipación de calor, consumo de energía y ancho de banda de interconexión, con Quanta, Wistron y Foxconn ya identificados como socios clave, beneficiando nuevamente a las cadenas de suministro de fuentes de alimentación, disipación de calor y PCB.

Desde el punto de vista técnico, la fotónica de silicio y CPO (empaquetado óptico conjunto) se convierten en tecnologías clave para resolver los cuellos de botella en la transmisión de datos a alta velocidad. Taiwán ha formado un ecosistema completo desde epitaxia y componentes ópticos hasta empaquetado, con empresas como Lianya (聯亞) y Wuxi (穩懋) con buenas perspectivas.

Aún más importante, la revolución del enfriamiento líquido. Con el consumo de energía de las GPU superando el kilovatio, la penetración del enfriamiento líquido pasará del actual menos del 10% a más del 60%, con empresas como Quhung, Shuanghong (雙鴻) y JianCe ya posicionadas en la vanguardia.

Estrategia de inversión: dominar las brechas industriales, seleccionar acciones de sustratos de cobre y disipación de calor

Aunque el mercado taiwanés ha mostrado volatilidad y dudas sobre las valoraciones tras las subidas, desde una perspectiva fundamental, la escasez de capacidad relacionada con IA será difícil de aliviar antes de 2026, especialmente en empaquetado avanzado, materiales de alta gama, sistemas de disipación y distribución de energía. Las acciones relacionadas con los sustratos de cobre, como parte intermedia de la cadena de suministro, se beneficiarán en gran medida de la tendencia de actualización de materiales.

Los inversores deben centrarse en “los eslabones con brechas”, prestando atención a los niveles de valoración y al progreso en la expansión de capacidad de las acciones. Antes de que se resuelva la escasez en la industria, las empresas que controlan los materiales y componentes clave seguirán beneficiándose, formando el principal eje de inversión en el mercado taiwanés en 2026.