Récemment, la demande du marché de l'IA pour les puces HBM et DRAM traditionnelles reste forte, entraînant une hausse significative des prix, mais les grands fabricants de DRAM mondiaux se montrent exceptionnellement prudents et n'osent pas augmenter massivement leur capacité de production.

Les grands fabricants de DRAM n'osent pas augmenter leur production de manière imprudente, principalement par crainte qu'une bulle liée à l'IA n'éclate, ce qui pourrait conduire à la pire des situations : investir des milliards de dollars sans presque aucune demande.

Ainsi, ils choisissent une méthode plus conservatrice et rentable, à savoir la transformation des lignes de production de DRAM PC existantes, plutôt que de construire de nouvelles lignes de production pour répondre à la demande de HBM, mais le coût est de sacrifier la capacité de production des puces de mémoire PC.

Les rapports indiquent que, bien que la demande soit forte, notamment dans le contexte des plans d'expansion pluriannuels des entreprises d'IA, les grands fabricants de DRAM n'ont pas été prompts à augmenter leurs capacités de production. Au contraire, ils se concentrent sur la mise à niveau des technologies de fabrication, des empilements de niveaux supérieurs, des liaisons hybrides et des produits de haute valeur tels que HBM.

TrendForce a également souligné qu'actuellement, seules Samsung et SK Hynix peuvent légèrement agrandir leurs lignes de production, tandis que Micron attend toujours le démarrage de sa nouvelle usine ID1 aux États-Unis, qui ne devrait pas être opérationnelle avant 2027. Par conséquent, on peut s'attendre à ce que la mémoire PC reste assez rare en 2026.