KLA Corporationは過去1年間で96.2％の株価上昇を達成し、驚異的なリターンを示しています。このパフォーマンスは、多くの同業他社を大きく引き離しています。半導体装置の専門企業である同社は、より広範なコンピューター・テクノロジーセクターの24.6％のリターンや、電子雑多品産業の22.3％の上昇を大きく上回っています。直接の競合他社と比較すると、KLAのアウトパフォームはさらに顕著です。Applied Materialsは28.78％、Teradyneは58.2％、Axcelis Technologiesは20.8％の上昇を記録しています。TeradyneだけがKLAの軌道に近づいたものの、KLACは依然としてセクターのリーダーシップを維持しています。
この急騰の背景には多面的な要因があります。KLAは、チップメーカーが歩留まりを維持し複雑さを管理するために依存する重要な検査・計測システム、プロセスコントロール市場の支配的なシェアを握っています。しかし、真の推進力は先進的パッケージングソリューションに対する爆発的な需要です。これらは単なる段階的な改善ではなく、チップの設計と製造の根本的な変革を意味し、異種集積を可能にして性能と効率を向上させるために異なるチップタイプを積み重ねることを可能にしています。
先進的パッケージングの収益は、2025年には$925 百万ドルを超えると予測されており、2024年から約70％の成長を示しています。現在の市場規模は$11 十億ドルと評価されており、従来のウェハー製造装置（(WFE)）よりも速いペースで成長しており、KLAが獲得できるTAM（総アドレス可能市場）は拡大しています。ハイパースケーラーやチップ設計者がAIワークロードや特殊なタスク向けのカスタムシリコンを開発するにつれ、高度なプロセスコントロールの必要性はもはや交渉の余地がありません。
高帯域幅メモリ（(HBM)）の採用もこのパズルの重要な要素です。AIインフラ投資が加速する中、HBMの需要は半導体製造の優先順位を再形成しており、KLAはこれを実現するための不可欠なツールとして位置付けられています。
ここがややこしいところです。KLACは、今後12ヶ月の予想PERが35.02倍であり、より広範なセクターの27.66倍を大きく上回っています。Applied Materialsは28.78倍、Axcelisは19.57倍とさらに割安です。Teradyneだけが43.04倍でKLACを上回っています。このプレミアムは、市場が将来の大幅な成長を織り込んでいることを示していますが、一方で失望の余地も少なくありません。
テクニカルな観点から見ると、KLAは50日移動平均線と200日移動平均線の両方の上にしっかりと位置しており、高い評価にもかかわらず強い上昇トレンドを確認しています。
KLAのバランスシートは、その実行能力に自信を持たせるものです。2026年度第1四半期の終わりに、同社は47億ドルの現金と預金を保有し、59億ドルの負債とバランスしています。これは管理可能な構造であり、柔軟な債券満期設定も特徴です。さらに、営業キャッシュフローはこの四半期で11.6億ドルに達し、フリーキャッシュフローは10.7億ドルとなっています。
経営陣は怠っていません。第1四半期だけで、$545 百万ドルの株式を買い戻し、$254 百万ドルの配当を支払っており、事業への自信と株主への資本還元を示しています。
コンセンサスの予測は楽観的な見通しを描いています。アナリストは、2026年度の1株当たり利益を35.44ドルと予測しており、過去1か月と比べてわずかに上昇しています。これは、2025年に比べて6.5％の利益成長を示しています。売上高の見通しは130.4億ドルで、7.3％のトップライン拡大を示唆しています。
四半期ごとに見ると、2026年度第2四半期の1株当たり利益は8.75ドルと予測されており、前年比6.7％増です。一方、第3四半期の売上高は32.4億ドルと予測されており、前年比5.4％増です。これらは天文学的な成長率ではありませんが、すでに相当な規模のKLAにとっては堅実な数字です。
KLAを典型的な成熟した装置サプライヤーと区別するのは、次の点です。2025年だけでも、先進的パッケージング市場は20％以上成長すると予測されており、HBMは2026年に全体のロジックやファウンドリの成長を上回る見込みです。この構造的な追い風は重要です。なぜなら、KLAは単に総WFE成長の恩恵を受けるだけでなく、プロセスコントロールの集約度要求から不均衡に利益を得るからです。
同社は、2025年に市場が予想する中〜高シングルダイのWFE成長率を大きく上回ると指針を出しています。長期的には、KLAは売上高の成長に対して40〜50％の追加的な非GAAP営業利益率のレバレッジを目標としています。これは、実行が成功すれば強力な利益増倍効果をもたらします。
KLAの96％の年間上昇は、単なる誇大宣伝の結果ではなく、先進的パッケージング、HBMの普及、カスタムシリコン開発における実質的な構造的追い風を反映しています。同社の堅固なバランスシート、強力なフリーキャッシュフロー、市場におけるリーダーシップは、持続的な競争優位性を築いています。確かに、評価は楽観的ですが、利益成長の軌道と市場のダイナミクスは、今後も成長の余地があることを示唆しています。それがさらなる50％の上昇を意味するのか、調整局面に入るのかは実行次第ですが、半導体製造の次の章に自信を持つ投資家にとって、基本的なケースは依然として魅力的です。
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高度なパッケージングブームがKLAを96%の年間急騰に押し上げる—この上昇は続くのか？
KLAの印象的な躍進の背後にある勢い
KLA Corporationは過去1年間で96.2％の株価上昇を達成し、驚異的なリターンを示しています。このパフォーマンスは、多くの同業他社を大きく引き離しています。半導体装置の専門企業である同社は、より広範なコンピューター・テクノロジーセクターの24.6％のリターンや、電子雑多品産業の22.3％の上昇を大きく上回っています。直接の競合他社と比較すると、KLAのアウトパフォームはさらに顕著です。Applied Materialsは28.78％、Teradyneは58.2％、Axcelis Technologiesは20.8％の上昇を記録しています。TeradyneだけがKLAの軌道に近づいたものの、KLACは依然としてセクターのリーダーシップを維持しています。
KLAの支配を推進する要因は何か？
この急騰の背景には多面的な要因があります。KLAは、チップメーカーが歩留まりを維持し複雑さを管理するために依存する重要な検査・計測システム、プロセスコントロール市場の支配的なシェアを握っています。しかし、真の推進力は先進的パッケージングソリューションに対する爆発的な需要です。これらは単なる段階的な改善ではなく、チップの設計と製造の根本的な変革を意味し、異種集積を可能にして性能と効率を向上させるために異なるチップタイプを積み重ねることを可能にしています。
先進的パッケージングの収益は、2025年には$925 百万ドルを超えると予測されており、2024年から約70％の成長を示しています。現在の市場規模は$11 十億ドルと評価されており、従来のウェハー製造装置（(WFE)）よりも速いペースで成長しており、KLAが獲得できるTAM（総アドレス可能市場）は拡大しています。ハイパースケーラーやチップ設計者がAIワークロードや特殊なタスク向けのカスタムシリコンを開発するにつれ、高度なプロセスコントロールの必要性はもはや交渉の余地がありません。
高帯域幅メモリ（(HBM)）の採用もこのパズルの重要な要素です。AIインフラ投資が加速する中、HBMの需要は半導体製造の優先順位を再形成しており、KLAはこれを実現するための不可欠なツールとして位置付けられています。
バリュエーションの問題
ここがややこしいところです。KLACは、今後12ヶ月の予想PERが35.02倍であり、より広範なセクターの27.66倍を大きく上回っています。Applied Materialsは28.78倍、Axcelisは19.57倍とさらに割安です。Teradyneだけが43.04倍でKLACを上回っています。このプレミアムは、市場が将来の大幅な成長を織り込んでいることを示していますが、一方で失望の余地も少なくありません。
テクニカルな観点から見ると、KLAは50日移動平均線と200日移動平均線の両方の上にしっかりと位置しており、高い評価にもかかわらず強い上昇トレンドを確認しています。
財務の実力と資本配分
KLAのバランスシートは、その実行能力に自信を持たせるものです。2026年度第1四半期の終わりに、同社は47億ドルの現金と預金を保有し、59億ドルの負債とバランスしています。これは管理可能な構造であり、柔軟な債券満期設定も特徴です。さらに、営業キャッシュフローはこの四半期で11.6億ドルに達し、フリーキャッシュフローは10.7億ドルとなっています。
経営陣は怠っていません。第1四半期だけで、$545 百万ドルの株式を買い戻し、$254 百万ドルの配当を支払っており、事業への自信と株主への資本還元を示しています。
数字が示す未来展望
コンセンサスの予測は楽観的な見通しを描いています。アナリストは、2026年度の1株当たり利益を35.44ドルと予測しており、過去1か月と比べてわずかに上昇しています。これは、2025年に比べて6.5％の利益成長を示しています。売上高の見通しは130.4億ドルで、7.3％のトップライン拡大を示唆しています。
四半期ごとに見ると、2026年度第2四半期の1株当たり利益は8.75ドルと予測されており、前年比6.7％増です。一方、第3四半期の売上高は32.4億ドルと予測されており、前年比5.4％増です。これらは天文学的な成長率ではありませんが、すでに相当な規模のKLAにとっては堅実な数字です。
より大きな視野：KLAの成長の余地はさらに広がる
KLAを典型的な成熟した装置サプライヤーと区別するのは、次の点です。2025年だけでも、先進的パッケージング市場は20％以上成長すると予測されており、HBMは2026年に全体のロジックやファウンドリの成長を上回る見込みです。この構造的な追い風は重要です。なぜなら、KLAは単に総WFE成長の恩恵を受けるだけでなく、プロセスコントロールの集約度要求から不均衡に利益を得るからです。
同社は、2025年に市場が予想する中〜高シングルダイのWFE成長率を大きく上回ると指針を出しています。長期的には、KLAは売上高の成長に対して40〜50％の追加的な非GAAP営業利益率のレバレッジを目標としています。これは、実行が成功すれば強力な利益増倍効果をもたらします。
結論
KLAの96％の年間上昇は、単なる誇大宣伝の結果ではなく、先進的パッケージング、HBMの普及、カスタムシリコン開発における実質的な構造的追い風を反映しています。同社の堅固なバランスシート、強力なフリーキャッシュフロー、市場におけるリーダーシップは、持続的な競争優位性を築いています。確かに、評価は楽観的ですが、利益成長の軌道と市場のダイナミクスは、今後も成長の余地があることを示唆しています。それがさらなる50％の上昇を意味するのか、調整局面に入るのかは実行次第ですが、半導体製造の次の章に自信を持つ投資家にとって、基本的なケースは依然として魅力的です。