TrendForceは、コパッケージ光学部品がAIデータセンターの光通信モジュールにおける浸透率を2026年の0.5%から2030年の35%に成長すると予測しています

このページには第三者のコンテンツが含まれている場合があり、情報提供のみを目的としております（表明・保証をするものではありません）。Gateによる見解の支持や、金融・専門的な助言とみなされるべきものではありません。詳細については免責事項をご覧ください。