**北京商报讯**（记者 王蔓蕾）3月5日晚间，证监会官网显示，同意盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首次公开发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效。据了解，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，公司科创板IPO于2025年10月30日获得上交所受理，2026年2月24日上会获得通过。本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
盛合晶微科创板IPO注册生效
北京商报讯（记者 王蔓蕾）3月5日晚间，证监会官网显示，同意盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首次公开发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效。
据了解，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，公司科创板IPO于2025年10月30日获得上交所受理，2026年2月24日上会获得通过。
本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。