Jinghe Integration avanza con el proyecto de la cuarta fase: se construirá una línea de producción de 12 pulgadas con una capacidad de 55,000 obleas al mes.

De: Securities Times

Texto | Securities Times Yin Jingfei

La tendencia de crecimiento en la industria de semiconductores continúa en ascenso, y la empresa de fundición de chips Jinghe Integration (688249.SH) está acelerando su despliegue en procesos avanzados y la optimización de su estructura de productos. La noche del 11 de marzo, la compañía anunció que su plataforma de proceso lógico de 28nm ha sido completada, y que el proyecto de expansión de capacidad en la cuarta fase se centrará en procesos de 40nm y 28nm. Además, con la continua optimización de la estructura de productos, los ingresos por sensores de imagen CMOS (CIS) han aumentado del aproximadamente 4% en la primera mitad de 2023 a más del 20% en 2025, convirtiéndose en la categoría de producto de mayor crecimiento.

Jinghe Integration se dedica principalmente a la fundición de obleas de 12 pulgadas y servicios relacionados, con procesos diversificados que van desde 150nm hasta 28nm. Actualmente, cuenta con capacidades de fundición para plataformas de chips de conducción de pantalla (DDIC), CIS, chips de gestión de energía (PMIC), chips lógicos (Logic), microcontroladores (MCU), entre otros. Sus productos se aplican en teléfonos inteligentes, pantallas planas, seguridad, electrónica automotriz, electrodomésticos, control industrial, Internet de las cosas, almacenamiento, y otros campos. La capacidad total de la empresa es de aproximadamente 160,000 obleas por mes, y la cuarta fase está en construcción.

Respecto a las preocupaciones de los inversores sobre el impacto de la situación internacional y la utilización de capacidad, la compañía respondió que las operaciones recientes son normales y que la tasa de utilización de capacidad se mantiene en niveles altos. En cuanto a la expansión de la cuarta fase, la empresa construirá una línea de fundición de obleas de 12 pulgadas con una capacidad de 55,000 obleas mensuales, enfocada en procesos de 40nm y 28nm para CIS, OLED, lógica, entre otros. Los productos podrán aplicarse en paneles OLED, teléfonos AI, computadoras AI, vehículos inteligentes, inteligencia artificial y almacenamiento.

En avances de I+D, actualmente, los chips CIS de pila completa de 55nm y los chips lógicos de 55nm ya están en producción en masa; el chip de conducción de pantalla OLED de alta tensión de 40nm también está en producción en masa; y la plataforma de proceso lógico de 28nm ha sido completada. En cuanto a la estructura de productos, los ingresos por DDIC continúan disminuyendo, mientras que la proporción de CIS ha aumentado del aproximadamente 4% en la primera mitad de 2023 a más del 20% en 2025. En estrategia de precios, la compañía indicó que algunos precios de fundición ya han sido ajustados al alza, y que en el futuro optimizará la estructura de productos y mejorará la eficiencia operativa para responder a los cambios del mercado, además de establecer estrategias de precios basadas en las necesidades de los clientes y las dinámicas del mercado. En cuanto a la transición de líneas de producción, la empresa afirmó que cambiar de proceso en líneas similares no presenta grandes dificultades y que diferentes fábricas pueden apoyarse mutuamente.

Según el informe preliminar de resultados de 2025 divulgado recientemente, la compañía estima que en 2025 alcanzará unos ingresos operativos de aproximadamente 10,885 millones de yuanes, un aumento del 17.69% respecto al año anterior; un beneficio neto atribuible a los propietarios de la empresa matriz de aproximadamente 696 millones de yuanes, un incremento del 30.66%; y un margen bruto consolidado del 25.52%. Al cierre del período, los activos totales de la empresa alcanzaron los 53,298 millones de yuanes, un aumento del 5.75% respecto al inicio del año; y el patrimonio neto atribuible a los propietarios de la matriz fue de 21,761 millones de yuanes, un crecimiento del 4.27%.

El crecimiento del rendimiento se debe principalmente a la recuperación del ciclo de la industria de semiconductores, que ha impulsado la demanda en mercados clave como CIS, PMIC y DDIC, con pedidos en aumento constante; además, la utilización de capacidad se mantiene en niveles altos, mostrando efectos de escala continuos. Es importante señalar que, después de excluir elementos no recurrentes, el beneficio neto atribuible a los propietarios de la empresa fue de aproximadamente 194 millones de yuanes, una caída del 50.79% respecto al año anterior. La compañía explicó que esto se debe principalmente a un aumento en las inversiones en I+D, que incrementaron los gastos de investigación y desarrollo en comparación con el año anterior; además, la reducción en ingresos por intereses y el aumento en pérdidas por tipo de cambio incrementaron los gastos financieros; y la transferencia de activos y las compensaciones basadas en acciones también aumentaron los costos de gestión. Además, otros ingresos y gastos integrales aumentaron un 381.59% respecto a finales del año pasado, principalmente por cambios en la valoración de instrumentos de patrimonio y otros activos financieros.

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