Guia para lucrar na bolsa de valores de 2026: Domine o pulso da "escassez de stock", como as ações conceito ABF e a cadeia de fornecimento de IA podem decolar com o momentum?

2025年 do mercado de tecnologia de Taiwan, a palavra-chave mais quente não é “alta”, mas sim “escassez”. Desde a foundry de chips até materiais de dissipação de calor, desde embalagens avançadas até sistemas de energia, toda a cadeia de fornecimento está a protagonizar uma batalha por capacidade. Huang Renxun frequente em Taiwan a acelerar pedidos, posicionando Taiwan como centro de P&D global da NVIDIA, este sinal é suficiente para explicar tudo—as empresas taiwanesas estão presas na posição mais lucrativa da onda de IA. Com a rápida entrada em bolsa de novos ETFs e a expansão contínua da lista de ações de valor de mil milhões, como será a evolução do cenário de investimentos em 2026?

Escassez de stock é oportunidade: desde o design de IC até toda a cadeia de fornecimento

No fundo, a história do mercado de Taiwan este ano resume-se numa palavra: “escassez”. Até ao final do ano passado, o número de ações de valor de mil milhões atingiu 28, um recorde histórico. A mudança chave é que o aumento não se limita às fabricantes de IC, mas espalha-se por dissipação de calor, PCB, materiais, fontes de energia, interfaces de teste e outros setores abrangentes. Isto é uma demonstração real do efeito de spill-over da procura por IA.

A 信驊, como a ação mais valiosa este ano, beneficiou-se do chip BMC tornar-se padrão em centros de dados de IA, com uma valorização superior a 100%, atingindo brevemente mais de 7.300 NT$. Mas o destaque vai para o setor de dissipação de calor, com 奇鋐 e 健策 a ascenderem às ações de valor de mil milhões, com aumentos anuais próximos ou superiores a 100%. Quanto aos materiais, a 台光電, devido à escassez de substratos de cobre de alta velocidade(CCL) e de tecido de fibra de vidro, disparou 159%, tornando-se uma das maiores surpresas do ano.

川湖, 穎崴, 旺矽 e outros grupos tiveram aumentos superiores a 140%, reafirmando a lógica de mercado “quando há escassez, há valor”. Mesmo a Delta Electronics, tradicionalmente estável, subiu rapidamente na classificação de ações de valor de mil milhões devido ao aumento da procura de energia para centros de dados de IA.

Melhoria de materiais desencadeia lacuna rara na cadeia de fornecimento de dez anos

A atualização das especificações dos servidores de IA desencadeou uma crise de escassez de materiais upstream. Os substratos de fibra de vidro de alta qualidade e as placas de cobre de baixa perda estão em grave falta, com preços a subir continuamente. Analistas estrangeiros indicam que a próxima geração de plataformas NVIDIA usará substratos de cobre e materiais de cobre de topo, tornando a atualização de materiais uma tendência irreversível.

Esta onda de escassez de materiais melhorou significativamente as margens de lucro das empresas taiwanesas relacionadas. Além de 台光電, que lidera, 联茂 e 台燿 também beneficiaram do aumento de preços dos materiais. Os fabricantes downstream de PCB e de placas de circuito impresso, como 臻鼎 e 欣興, mantêm a capacidade de produção cheia, enquanto as ações relacionadas ao conceito ABF e à procura de placas ABF continuam a mostrar forte demanda, preparando o terreno para o crescimento operacional em 2026. As placas ABF, como materiais centrais para servidores de alta gama, estão sob uma pressão de fornecimento até superior à de alguns chips, sendo importante acompanhar a rentabilidade dos fornecedores upstream e downstream.

Entrada em bolsa de novos ETFs explode em segundos, o caminho de investimento das instituições é claro

Investidores individuais focam-se em ações específicas, enquanto as instituições adotam uma abordagem mais sistemática. O ETF 復華未來50(00991A) foi recentemente lançado, com um volume de captação superior a 100 mil milhões de NT$, apesar de uma ligeira quebra na primeira sessão, o volume de negociação ultrapassou 230 mil contratos, tornando-se o ETF mais negociado, demonstrando o forte interesse do mercado.

Ao analisar os seus dez principais componentes, quase se trata de um mapa de investimento em IA: TSMC, 鸿海, 奇鋐, 纬穎, 台光電, 台達電, todos presentes. A lógica de seleção deste ETF ativo é clara—semicondutores representam 35-45%, componentes de centros de dados de IA 35-45%, servidores de IA e redes 5-15%, complementados por alocações financeiras e industriais tradicionais como proteção de risco.

O gestor 呂宏宇 afirma que a IA continua a ser o motor de crescimento mais forte do mercado de Taiwan, prevendo-se que os lucros das empresas aumentem cerca de 20% em 2026, com um ambiente de taxas de juro moderadas, aumentando as probabilidades de uma tendência de alta prolongada.

Próximos vencedores: ondas de renovação de dispositivos VR, fotônica de silício e aumento da penetração de refrigeração líquida

O foco do mercado de Taiwan em 2026 será o lançamento da plataforma NVIDIA Vera Rubin(VR), que desencadeará uma nova onda de troca de servidores. A nova plataforma apresenta melhorias em dissipação de calor, consumo de energia e largura de banda de interconexão, com empresas como 广达, 纬穎 e 鸿海 a tornarem-se parceiros centrais, beneficiando novamente a cadeia de fornecimento de energia, dissipação de calor e PCB.

Tecnicamente, a fotônica de silício e o encapsulamento óptico CPO( estão a tornar-se ferramentas essenciais para resolver os gargalos de transmissão de alta velocidade. Taiwan já possui uma estratégia ecológica completa, desde o epitaxial, componentes ópticos até ao encapsulamento, com empresas como 联亚 e 稳懋 a mostrar potencial de crescimento. Outra tendência a acompanhar é a penetração da refrigeração líquida—com o consumo de energia das GPUs a ultrapassar o kilowatt, a penetração de refrigeração líquida, atualmente abaixo de 10%, deverá subir rapidamente para mais de 60% nos próximos anos, com 奇鋐, 双鴻, 健策 e outros a posicionarem-se antecipadamente.

Estratégia de investimento: focar na “fase de escassez”, avaliação não deve ser negligenciada

Após uma forte subida, o mercado de Taiwan é inevitavelmente sujeito a volatilidade e dúvidas de avaliação, mas, analisando os fundamentos da indústria, a escassez de capacidade relacionada à IA dificilmente será resolvida antes de 2026, especialmente em embalagens avançadas, materiais de topo, dissipação de calor e sistemas de energia. Em suma, a escassez é a fonte de lucro mais estável; entender como aproveitar as empresas na cadeia de fornecimento é a chave para desbloquear a próxima fase de crescimento.