Gần đây, nhu cầu thị trường AI đối với chip HBM và DRAM truyền thống tiếp tục mạnh mẽ, dẫn đến giá cả tăng lên đáng kể, nhưng các ông lớn DRAM toàn cầu lại tỏ ra rất thận trọng, không dám mở rộng công suất một cách ồ ạt.

Các nhà sản xuất DRAM lớn không dám mở rộng sản xuất một cách mạo hiểm, lý do chính là lo ngại rằng nếu bong bóng AI xuất hiện, tình huống tồi tệ nhất có thể là đầu tư hàng trăm tỷ đô la nhưng gần như không có nhu cầu nào.

Do đó, họ đã chọn phương pháp bảo thủ và đảm bảo lợi nhuận hơn, tức là cải tạo dây chuyền sản xuất DRAM PC hiện có, thay vì xây dựng dây chuyền mới để đáp ứng nhu cầu HBM, nhưng cái giá phải trả là hy sinh năng lực sản xuất chip bộ nhớ PC.

Báo cáo chỉ ra rằng, mặc dù nhu cầu mạnh mẽ, đặc biệt trong bối cảnh các công ty AI lập kế hoạch mở rộng kéo dài nhiều năm, các công ty sản xuất DRAM không vội vàng mở rộng công suất, mà lại tập trung vào nâng cấp công nghệ quy trình, xếp chồng cao hơn, liên kết hỗn hợp, và các sản phẩm giá trị cao như HBM.

TrendForce cũng chỉ ra rằng hiện tại chỉ có Samsung và SK Hynix có thể mở rộng quy mô sản xuất một cách nhẹ nhàng, trong khi Micron vẫn đang chờ đợi nhà máy ID1 mới của mình ở Mỹ đi vào hoạt động, nhanh nhất cũng phải đến năm 2027 mới có thể sản xuất. Do đó, có thể dự đoán rằng vào năm 2026, bộ nhớ PC vẫn sẽ còn khá khan hiếm.