最近市場圍繞AI芯片迭代、航天火箭發展、半導體國產化等主線輪番演繹，產業鏈上下遊機會紛呈。我們從幾條主要線索梳理一下當前的核心看點。

**AI服務器芯片升級鏈條**

英偉達新一代Rubin芯片系列定檔2026年量產，這將帶動整個服務器供應鏈的更新迭代。據業內預測，新一代系統中Q布、hvlp4銅箔與M9樹脂將成爲潛在的核心材料選擇。東材科技作爲M9樹脂的主要供應商，已實現批量出貨，券商機構預測2026年相關業務利潤有望達到10億級別。同步關注Q布相關的九鼎新材、宏和科技等配套企業。

圍繞AI服務器的液冷散熱需求正從"預期階段"快速進入"訂單落地階段"。快克智能近期爲某頭部廠商交付散熱水泵自動化生產線，直接受益於AI服務器液冷放量。市場最近還在熱炒的集泰股份（液冷導熱硅油）、英維克、奕東電子等液冷產業鏈上的玩家，背後邏輯是大廠AI算力部署的加速推進。值得一提的是，某頭部科技企業12月底在大廠實現了近十萬卡級別的超大交付，全年僅這一家大廠的訂單就超過500億規模——這個體量說明液冷、散熱不再是錦上添花，而是必選項。

**航天火箭產業的爆發階段**

民營火箭企業成爲航天工業新的增長點。隆基機械作爲中國運載火箭技術研究院的核心供應商，其金屬增材制造技術已達航天級標準，近期獲得天兵科技首批量產訂單，爲其提供火箭發動機3D打印零部件。這條線反映出火箭發射頻率上升、產業配套逐步完善的新趨勢。

另一方面，航天工程最近的關注點在長徵十號甲——十二甲回收失敗後，長徵十號甲預計在2026年上半年實現首飛。這與某民營火箭首次回收失敗的節奏形成對比，說明國家級火箭項目仍有較強確定性。相關的航天產業鏈公司值得跟蹤。

**半導體國產化的三個方向**

其一是晶圓產能擴張。業界預期明年全球將有約10座晶圓廠建置或擴建，這對潔淨室裝備提出了苛刻要求。美埃科技主營半導體潔淨室裝備，長期邏輯支撐力度大。龍頭企業亞翔集成、聖暉集成等今年漲幅已超兩倍，柏誠股份等後續玩家也在布局。

其二是光刻膠等上遊材料。粵芯半導體申報創業板IPO，業界傳出某國際大廠部分產能近期漲價幅度在10%左右。國風新材、科瑞技術等國產光刻膠企業有望受益。

其三是關鍵原材料。三孚股份掌握光纖上遊四氯化硅生產，已供貨亨通光電、中天科技、長飛光纖等龍頭，同時也具備半導體邏輯。萬潤股份在光刻膠領域的布局也不容忽視。

**消費與傳統產業的階段性機會**

宏觀層面關於"如何落實擴大內需戰略"的最新部署，正在激發消費板塊的反應。南寧百貨等零售企業、以及聯發股份、潯興股份（福建）、中百集團等地方流通龍頭開始獲得市場關注。

**有色金屬的週期性上行**

鎢價持續漲帶動有色金屬板塊輪動。翔鷺鎢業、章源鎢業等企業值得關注。碳酸鋰期貨的持續走強也在推動濱海能源、多氟多、深圳新星等新能源材料企業的表現。

**其他產業鏈關鍵節點**

海南瑞澤的封關政策核心在於：海外公司在海南建廠才能享受零關稅進入大陸市場，建廠是第一步，其建設材料業務有望從中受益。

宏達電子的產品進入了航天八院的SAST優選目錄，相當於拿到了八院採購的"入場券"，這是航天配套企業突破的重要信號。電容漲價也成爲其潛在的利好。

航空航天產業鏈還涉及高速背板與銅連接（華豐科技）、交換機（菲菱科思）等多個環節，這些都是大國重器制造的必要配套。

保變電氣受益於北美電力需求的階段性缺口，安達智能作爲流泛半導體領域的流體設備龍頭，PCB點膠等產品放量潛力突出。

總體來看，2026年仍是產業端驗證期，AI芯片迭代、火箭產業放量、半導體國產化推進等多條主線同步演進，產業鏈從上遊材料到中遊制造再到下遊應用，機會相對分散但邏輯較爲清晰。