記憶體晶片製造商Micron大幅提升了高帶寬記憶體(HBM)市場的展望。預計的總可及市場規模現在預計到2028年將接近$100 十億，較2025年的$35 十億成長超過三倍。特別值得注意的是，這一擴展時間表較之前的預估提前了兩年。如此快速的市場擴展反映出來自AI基礎設施建設日益增長的需求，這自然影響到更廣泛的半導體生態系統以及推動這一技術轉型的晶片製造商相關的投資機會。