为什么AI基础设施供应商在2026年悄然超越竞争对手

半导体行业已成为AI基础设施的支柱，虽然英伟达凭借其GPU占据头条，但深入观察会发现，随着数据中心运营商的扩展，组件供应商正捕捉到巨大的机遇。分析师指出，真正的财富隐藏在支持生态系统中——有两家公司值得关注。

记忆瓶颈问题，Micron刚刚解决

美光科技正在解决AI最大难题之一：内存带宽。高带宽内存(HBM)是决定GPU实际处理速度的关键组件。没有足够的HBM容量，即使是最强大的处理器，如英伟达的Blackwell Ultra GB300和AMD的MI350系列，也会遇到性能瓶颈。

这就是Micron的优势所在。他们的HBM3E解决方案比竞争对手提供的容量多50%，同时能耗降低30%——这对数据中心经济性来说是一个游戏规则的改变。公司已售罄其2026年全部HBM3E供应，目前正在推出HBM4，容量再提升60%，能效提升20%。

数据说明一切：Micron的云内存业务部门(即数据中心HBM销售所在)在2025财年爆炸性增长257%，达到135亿美元，而公司整体收入增长49%，至373亿美元。以2025财年盈利为基础的市盈率仅为27.3，远低于英伟达(45.2)和AMD(57.9)。当GPU需求超过供应——这正是当前的情况——内存供应商成为瓶颈的守门人。

康宁的光缆布局：看不见的基础设施

康宁一直在悄然布局，成为AI数据中心的光纤骨干。自2007年以来，康宁以苹果iPhone玻璃闻名，但其光通信部门现已成为利润引擎。2025年第三季度，光通信收入同比增长33%，达到16.5亿美元，企业部分(由AI驱动)的收入激增58%。

一个英伟达Blackwell节点包含72个GPU，通过大约2英里长的铜缆连接——但变化在于：运营商正迅速转向康宁的光纤，传输速度更快、距离更远。随着每个节点扩展到数百个GPU，所需的布线数量会翻倍或三倍，CEO Wendell Weeks表示。

利润方面更具吸引力。光通信在第三季度实现净收入$295 百万$585 ，同比增长69%，占康宁季度总利润的超过一半。当前股价的市盈率为35.9——比大多数AI芯片公司更便宜——表明市场尚未充分反映未来基础设施建设的潜力。

Anthony的分析遗漏了什么(以及为什么这很重要)

虽然个股选择受到关注，但更广泛的趋势是：任何制造Blackwell和下一代系统所需组件的公司，都有望在2026年实现增长。康宁和美光都具有定价权，订单已售罄，利润率增长速度快于头条新闻所显示。

英伟达CEO黄仁勋预测，随着AI基础设施的扩展，到2030年数据中心支出可能达到$4 万亿(美元。这一万亿美元的顺风意味着供应商不仅在销售组件——他们在向一个高速增长的行业提供解决方案。康宁)市盈率35.9(和美光)市盈率27.3的估值，反映的是稳步增长，而非2026年即将到来的加速。

半导体革命已不再仅仅关乎处理器，而是关于整个技术栈——那些保持技术栈高效运转的供应商，正悄然超出预期。