$AMD 和 Celestica 宣布合作，推动下一代人工智能的发展，推出 Helios 机架级 AI 平台

Celestica 将在 $AMD Helios 机架级 AI 架构中承担横向扩展网络交换机的研发、设计和制造工作，该架构基于开放计算项目（OCP）和开放机架宽度（ORW）标准。

这些横向扩展交换机将采用先进的网络芯片，实现下一代 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的高速互连，支持尖端计算，专为大规模 AI 集群优化。

与 Helios 平台基于开放标准的设计保持一致，这些网络交换机将采用超加速器链路以太网（UALoE）架构，实现横向扩展连接。AMD 的“Helios”平台预计将在 2026 年底向客户提供。

Celestica 超大规模数据中心副总裁兼总经理 Steven Dorwart 表示：“大规模部署 AI 需要能够快速、一致交付且性能达标的基础设施。我们与 AMD 在‘Helios’平台上的合作，将我们的全球工程、制造和供应链能力与 AMD 在高性能计算方面的创新相结合。我们正共同加快面向下一时代最严苛工作负载的 AI 系统的开发与应用。”

AMD 数据中心解决方案业务集团执行副总裁兼总经理 Forrest Norrod 表示：“Helios 代表了 AI 基础设施的新蓝图，使客户能够以所需的性能、效率和灵活性，在大规模部署 AI 时应对下一代工作负载。我们很高兴与 Celestica 合作，借助其在尖端网络交换机技术方面的专业能力，以及 AMD 在高性能和 AI 计算领域的领导地位。”

双方正合作支持 Helios 在云端、企业和科研环境中的部署，旨在满足不断增长的需求，提供能够缩短价值实现时间、增强供应链韧性的解决方案，助力企业在 AI 投资中取得成功。