Alors que la vague de popularité de l’IA stimule la demande de puces tout en suscitant des doutes sur un éventuel surchauffe des investissements, le fournisseur d’équipements de semi-conducteurs le plus critique au monde, ASML, est placé au cœur de la stratégie industrielle. Le PDG Christophe Fouquet souligne qu’en réponse à l’accélération du développement de l’IA, à l’évolution des processus qui s’éloignent progressivement de la loi de Moore, et aux incertitudes géopolitiques, ASML a clairement défini sa direction technologique pour les dix années à venir, en poursuivant le développement de la technologie EUV, High NA, et même des générations suivantes, tout en collaborant à long terme avec ses clients pour aligner la trajectoire future de l’industrie.
ChatGPT stimule la vague de l’IA, ASML devient le cœur stratégique de l’industrie
Fouquet indique que la demande de puces a rapidement augmenté en raison de l’explosion de l’IA. Avec la sortie de ChatGPT, les géants de la technologie accélèrent la construction de centres de données IA, entraînant une explosion de la demande pour les puces logiques et mémoire de pointe, rendant les équipements avancés d’ASML encore plus indispensables.
D’autre part, le marché commence aussi à remettre en question si ces investissements ne sont pas excessifs. La capitalisation de Nvidia a reculé depuis son sommet, et les investisseurs s’inquiètent de savoir si les dépenses massives en capital peuvent réellement se traduire par des retours commerciaux. Dans ce contexte, la question est de savoir si ASML pourra continuer à fournir des équipements avancés, devenant ainsi un facteur clé pour toute l’industrie de l’IA.
Trois axes fondamentaux pour définir la direction technologique des dix prochaines années
Face à l’incertitude du marché, Fouquet souligne calmement que la feuille de route d’ASML en matière de lithographie est déjà très claire. Au cours des prochaines années, l’accent sera mis sur trois axes pour approfondir la technologie :
Résolution plus élevée
Précision accrue
Efficacité de production améliorée
Selon lui, tant que l’entreprise continue de progresser sur ces trois axes, elle pourra répondre aux besoins à long terme de ses clients en termes de performance, de consommation d’énergie et de coûts.
Une feuille de route technologique claire, passant de EUV à High NA puis à Hyper NA
La technologie de lumière ultraviolette extrême (EUV) a toujours été la pierre angulaire des équipements avancés d’ASML. La technologie EUV actuelle a permis de passer de la fabrication en 7 nm à 3 nm, constituant la base des puces haut de gamme de Nvidia et Apple.
Au-delà, le prochain point clé pour ASML est la technologie EUV à haute ouverture numérique (High NA EUV), dont l’objectif est de réduire la processus à moins de 2 nm, apportant des avantages clés tels qu’une amélioration des performances, une réduction de la chaleur générée et une baisse de la consommation d’énergie.
Intel a déjà reçu en 2023 le premier équipement High NA EUV, qui est encore en phase de test et de maturation du système. Fouquet indique que la performance en termes de qualité d’image et de résolution de cet équipement a été validée, et que la priorité suivante est d’améliorer la stabilité et la capacité de fonctionnement prolongé. ASML prévoit que le High NA EUV entrera en production à grande échelle entre 2027 et 2028. Plus loin dans le futur, la recherche sur la prochaine génération de la technologie Hyper NA a également commencé simultanément.
[Image illustrant la technologie EUV à haute ouverture numérique d’ASML]
Fouquet admet également que les attentes des clients en matière de performance des puces, notamment dans le domaine de l’IA, s’accélèrent rapidement. Alors que l’industrie des semi-conducteurs suivait traditionnellement la loi de Moore, doublant le nombre de transistors tous les deux ans, les clients IA comme Nvidia espèrent désormais une croissance de 16 fois en deux ans.
Ce rythme signifie que les fournisseurs d’équipements doivent non seulement suivre le pas actuel, mais aussi anticiper un environnement industriel qui s’éloigne progressivement des lois de développement traditionnelles.
Une collaboration à long terme pour l’avenir : aligner dès maintenant la vision pour les dix prochaines années
Pour éviter toute rupture dans la trajectoire technologique, Fouquet participe personnellement à une communication hautement structurée à long terme. Il organise deux réunions de haut niveau chaque année avec les PDG de clients tels qu’Intel et TSMC, et participe à des conférences techniques pour discuter directement de la feuille de route des processus dans dix ans.
Lors de ces réunions, les fabricants de puces exposent leur orientation future, tandis qu’ASML présente simultanément les spécifications de ses équipements, permettant aux deux parties d’identifier rapidement d’éventuels écarts.
Comment gérer l’écart technologique avec la Chine, un enjeu clé de la géopolitique
En évoquant ses perspectives futures, le PDG Christophe Fouquet d’ASML affirme que la géopolitique est un risque incontournable. La Chine est devenue le plus grand marché d’ASML l’année dernière, mais dans le cadre des restrictions actuelles, ASML est interdite de vendre tous ses équipements EUV, ainsi que ses équipements DUV de niveau avancé, à la Chine.
Actuellement, les équipements fournis à la Chine ont environ 8 générations de retard par rapport à la dernière technologie High NA. Fouquet souligne que cet écart crée une pression inévitable, et déclare franchement : « La Chine ne tolérera pas d’être coupée de la technologie, c’est une réalité. »
Il indique que l’Occident peut choisir de ne pas fournir la technologie la plus avancée, en laissant la Chine en retard avec des équipements plus anciens, mais le vrai problème est de savoir combien de temps la Chine restera en retard. Fouquet met en garde : si la pression devient trop forte, cela pourrait finalement pousser la Chine à cesser de dépendre de la technologie occidentale et à développer ses propres capacités, ce qui à long terme pourrait entraîner la perte permanente de certains partenaires commerciaux, voire créer une nouvelle source de compétition.
Il conclut en soulignant que le vrai enjeu n’est pas de savoir si la Chine sera retardée, mais jusqu’à quand, et comment équilibrer la prolongation, la pression et les conséquences à long terme, ce qui constitue le défi central pour toutes les parties.
Cet article “造光者 ASML 未來藍圖曝光!一窺執行長 Fouquet 的全球戰略視角” a été publié pour la première fois sur 链新闻 ABMedia.
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Les créateurs de lumière ASML : la feuille de route future révélée ! Un aperçu de la vision stratégique mondiale du PDG Fouquet
Alors que la vague de popularité de l’IA stimule la demande de puces tout en suscitant des doutes sur un éventuel surchauffe des investissements, le fournisseur d’équipements de semi-conducteurs le plus critique au monde, ASML, est placé au cœur de la stratégie industrielle. Le PDG Christophe Fouquet souligne qu’en réponse à l’accélération du développement de l’IA, à l’évolution des processus qui s’éloignent progressivement de la loi de Moore, et aux incertitudes géopolitiques, ASML a clairement défini sa direction technologique pour les dix années à venir, en poursuivant le développement de la technologie EUV, High NA, et même des générations suivantes, tout en collaborant à long terme avec ses clients pour aligner la trajectoire future de l’industrie.
ChatGPT stimule la vague de l’IA, ASML devient le cœur stratégique de l’industrie
Fouquet indique que la demande de puces a rapidement augmenté en raison de l’explosion de l’IA. Avec la sortie de ChatGPT, les géants de la technologie accélèrent la construction de centres de données IA, entraînant une explosion de la demande pour les puces logiques et mémoire de pointe, rendant les équipements avancés d’ASML encore plus indispensables.
D’autre part, le marché commence aussi à remettre en question si ces investissements ne sont pas excessifs. La capitalisation de Nvidia a reculé depuis son sommet, et les investisseurs s’inquiètent de savoir si les dépenses massives en capital peuvent réellement se traduire par des retours commerciaux. Dans ce contexte, la question est de savoir si ASML pourra continuer à fournir des équipements avancés, devenant ainsi un facteur clé pour toute l’industrie de l’IA.
Trois axes fondamentaux pour définir la direction technologique des dix prochaines années
Face à l’incertitude du marché, Fouquet souligne calmement que la feuille de route d’ASML en matière de lithographie est déjà très claire. Au cours des prochaines années, l’accent sera mis sur trois axes pour approfondir la technologie :
Selon lui, tant que l’entreprise continue de progresser sur ces trois axes, elle pourra répondre aux besoins à long terme de ses clients en termes de performance, de consommation d’énergie et de coûts.
Une feuille de route technologique claire, passant de EUV à High NA puis à Hyper NA
La technologie de lumière ultraviolette extrême (EUV) a toujours été la pierre angulaire des équipements avancés d’ASML. La technologie EUV actuelle a permis de passer de la fabrication en 7 nm à 3 nm, constituant la base des puces haut de gamme de Nvidia et Apple.
Au-delà, le prochain point clé pour ASML est la technologie EUV à haute ouverture numérique (High NA EUV), dont l’objectif est de réduire la processus à moins de 2 nm, apportant des avantages clés tels qu’une amélioration des performances, une réduction de la chaleur générée et une baisse de la consommation d’énergie.
Intel a déjà reçu en 2023 le premier équipement High NA EUV, qui est encore en phase de test et de maturation du système. Fouquet indique que la performance en termes de qualité d’image et de résolution de cet équipement a été validée, et que la priorité suivante est d’améliorer la stabilité et la capacité de fonctionnement prolongé. ASML prévoit que le High NA EUV entrera en production à grande échelle entre 2027 et 2028. Plus loin dans le futur, la recherche sur la prochaine génération de la technologie Hyper NA a également commencé simultanément.
[Image illustrant la technologie EUV à haute ouverture numérique d’ASML]
Fouquet admet également que les attentes des clients en matière de performance des puces, notamment dans le domaine de l’IA, s’accélèrent rapidement. Alors que l’industrie des semi-conducteurs suivait traditionnellement la loi de Moore, doublant le nombre de transistors tous les deux ans, les clients IA comme Nvidia espèrent désormais une croissance de 16 fois en deux ans.
Ce rythme signifie que les fournisseurs d’équipements doivent non seulement suivre le pas actuel, mais aussi anticiper un environnement industriel qui s’éloigne progressivement des lois de développement traditionnelles.
Une collaboration à long terme pour l’avenir : aligner dès maintenant la vision pour les dix prochaines années
Pour éviter toute rupture dans la trajectoire technologique, Fouquet participe personnellement à une communication hautement structurée à long terme. Il organise deux réunions de haut niveau chaque année avec les PDG de clients tels qu’Intel et TSMC, et participe à des conférences techniques pour discuter directement de la feuille de route des processus dans dix ans.
Lors de ces réunions, les fabricants de puces exposent leur orientation future, tandis qu’ASML présente simultanément les spécifications de ses équipements, permettant aux deux parties d’identifier rapidement d’éventuels écarts.
Comment gérer l’écart technologique avec la Chine, un enjeu clé de la géopolitique
En évoquant ses perspectives futures, le PDG Christophe Fouquet d’ASML affirme que la géopolitique est un risque incontournable. La Chine est devenue le plus grand marché d’ASML l’année dernière, mais dans le cadre des restrictions actuelles, ASML est interdite de vendre tous ses équipements EUV, ainsi que ses équipements DUV de niveau avancé, à la Chine.
Actuellement, les équipements fournis à la Chine ont environ 8 générations de retard par rapport à la dernière technologie High NA. Fouquet souligne que cet écart crée une pression inévitable, et déclare franchement : « La Chine ne tolérera pas d’être coupée de la technologie, c’est une réalité. »
Il indique que l’Occident peut choisir de ne pas fournir la technologie la plus avancée, en laissant la Chine en retard avec des équipements plus anciens, mais le vrai problème est de savoir combien de temps la Chine restera en retard. Fouquet met en garde : si la pression devient trop forte, cela pourrait finalement pousser la Chine à cesser de dépendre de la technologie occidentale et à développer ses propres capacités, ce qui à long terme pourrait entraîner la perte permanente de certains partenaires commerciaux, voire créer une nouvelle source de compétition.
Il conclut en soulignant que le vrai enjeu n’est pas de savoir si la Chine sera retardée, mais jusqu’à quand, et comment équilibrer la prolongation, la pression et les conséquences à long terme, ce qui constitue le défi central pour toutes les parties.
Cet article “造光者 ASML 未來藍圖曝光!一窺執行長 Fouquet 的全球戰略視角” a été publié pour la première fois sur 链新闻 ABMedia.