Недавно рынок ИИ продолжает демонстрировать сильный спрос на HBM и традиционные чипы DRAM, что приводит к значительному росту цен, однако крупные производители DRAM по всему миру ведут себя крайне осторожно и не рискуют резко увеличивать мощности.

Производители DRAM не решаются на резкое увеличение производства, основная причина заключается в опасениях, что в случае появления пузыря AI худший сценарий может заключаться в том, что будет вложено несколько сотен миллиардов долларов, но практически не будет никакого спроса.

Поэтому они выбирают более консервативный и гарантированный метод, а именно модернизацию существующих производственных линий PC DRAM, а не строительство новых линий для удовлетворения спроса на HBM, но ценой этого является жертва мощностей по производству чипов памяти для ПК.

Сообщается, что, несмотря на сильный спрос, особенно на фоне многолетних планов расширения AI-компаний, крупные производители DRAM не бросились массово увеличивать производственные мощности, а вместо этого сосредоточились на обновлении технологий производства, более высоких уровнях укладки, смешанных соединениях и высокоценных продуктах, таких как HBM.

TrendForce также отмечает, что в настоящее время только Samsung и SK Hynix могут немного расширить мощности, в то время как Micron все еще ждет, когда его новый завод ID1 в США начнет работу, что, по самым оптимистичным прогнозам, произойдет не ранее 2027 года, поэтому можно ожидать, что в 2026 году ПК-память все еще будет довольно дефицитной.