Les médias japonais révèlent que la deuxième usine de TSMC à Kumamoto a suspendu ses activités ! Elle pourrait être convertie à un processus de fabrication en 4 nm pour répondre à la demande en IA

Selon un rapport du Nikkei, la deuxième usine de wafers située à Kikuyo, dans la préfecture de Kumamoto au Japon, de (TSMC) est actuellement en arrêt complet. Cette usine était initialement prévue pour commencer la construction en octobre 2025 et entrer en production en 2027, mais à la début décembre, le site de construction a été entièrement suspendu. Il est rapporté que, en raison de la croissance des ventes mondiales de véhicules électriques qui n’a pas répondu aux attentes, la capacité de production de la première usine dédiée aux semi-conducteurs pour véhicules n’a pas atteint les prévisions. TSMC envisage de transformer la deuxième usine pour introduire la fabrication de semi-conducteurs avancés en 4 nanomètres afin de faire face à la demande croissante pour les semi-conducteurs IA.

Demande de véhicules électriques en ralentissement, capacité de la première usine de Kumamoto inférieure aux attentes

Fin 2024, la première usine de production de TSMC au Japon, située à Kumamoto, a commencé la production de produits en 12~28 nanomètres destinés aux semi-conducteurs pour véhicules. La suspension de la deuxième usine est principalement due à la réévaluation par TSMC de la stratégie de production de la deuxième usine de Kumamoto. Initialement, cette usine devait produire des chips en procédés de 6 à 40 nanomètres, couvrant des applications telles que les équipements de communication. Cependant, avec la demande mondiale pour les semi-conducteurs IA qui augmente rapidement, TSMC envisage de passer à la fabrication en 4 nanomètres pour soutenir la production de puces d’intelligence artificielle de pointe.

De plus, la croissance des ventes mondiales de véhicules électriques (VE) n’a pas été à la hauteur des attentes, ce qui a ralenti la reprise du marché global des semi-conducteurs, et a également conduit à ce que la capacité de la première usine de Kumamoto, mise en service fin 2024, ne réponde pas aux prévisions initiales. Face aux changements dans la structure de la demande et à l’augmentation de l’incertitude du marché, TSMC a décidé de suspendre temporairement la construction de la deuxième usine pour ajuster la stratégie à moyen et long terme concernant les procédés et la gamme de produits.

Si la deuxième usine de Kumamoto passe à la fabrication en 4 nanomètres, cela améliorera la stabilité de l’approvisionnement en puces IA au Japon

Si la deuxième usine de Kumamoto opte définitivement pour le procédé en 4 nanomètres, cela facilitera la production de semi-conducteurs IA nécessitant des processus de fabrication plus fins, et contribuera à renforcer la stabilité de l’approvisionnement en puces IA sur le marché intérieur japonais. En plus de la fabrication de wafers en amont, TSMC envisage également d’introduire sur place des processus d’emballage et d’assemblage pour les semi-conducteurs IA, afin d’améliorer davantage la chaîne d’approvisionnement.

Cependant, ces ajustements pourraient également entraîner un retard dans la date de mise en service initialement prévue pour 2027. TSMC a indiqué que ses projets d’investissement au Japon se poursuivent, et qu’elle est en négociation avec ses partenaires sur les détails de la construction et les plans d’exécution. La décision définitive de modifier ou non le calendrier dépendra de l’évaluation de la demande en semi-conducteurs IA au Japon.

Cet article a été publié pour la première fois sur ABMedia, indiquant que la presse japonaise a révélé que la deuxième usine de Kumamoto de TSMC était en arrêt de production, avec une possible transition vers le procédé en 4 nanomètres pour répondre à la demande en IA.