Создатель света ASML: раскрыт будущий план! Взгляд генерального директора Fouquet на глобальную стратегию

在 AI 热潮全面推动芯片需求的同时，也引发了投资是否过热的质疑，全球最关键的半导体设备制造商 ASML 被推到产业战略的核心位置。执行长 Christophe Fouquet 指出，面对 AI 发展节奏加快、工艺进展逐步脱离摩尔定律，以及地缘政治带来的不确定性，ASML 已明确勾勒未来十年以上的技术方向，将持续沿着 EUV、High NA 乃至下一代技术推进，同时通过与客户的长期合作，提前对齐产业未来路线。

ChatGPT 带动 AI 热潮，ASML 已成为产业战略核心

Fouquet 表示，芯片需求因 AI 爆发而急剧上升。随着 ChatGPT 的问世，科技巨头全面加速建设 AI 数据中心，最先进的逻辑与存储芯片需求暴增，ASML 的高端设备因此变得更加不可或缺。

另一方面，市场也开始质疑这波投资是否过热。英伟达市值自高点回落，投资者开始担心巨额资本支出是否能真正转化为商业回报。在这样的环境下，ASML 是否能持续交付先进设备，成为整个 AI 产业的关键变量。

三项核心主轴，定调未来十年技术方向

面对市场的不确定性，Fouquet 冷静指出，ASML 在光刻技术上的未来路线，其实已经相当清楚。接下来多年，技术推进的重点会围绕三个方向反复深化：

更高解析度

更高精确度

更高生产效率

在他看来，只要持续在这三条轴线上推进，ASML 就能满足客户对性能、功耗与成本的长期需求。

技术路线清楚，从 EUV 向 High NA 再到 Hyper NA

极紫外光技术 (EUV) 一直都是 ASML 在先进制程设备上的关键技术基础。目前的 EUV 已经从 7 纳米一路推进到 3 纳米工艺，成为英伟达与 Apple 高端芯片的基础。

在此基础上，ASML 的下一个技术重点是高数值孔径 EUV (High NA EUV)，目标是将工艺推进到 2 纳米以下，带来性能提升、降低发热与功耗下降等关键优势。

英特尔已于 2023 年接收第一台 High NA EUV 设备，目前仍在测试与系统成熟阶段。Fouquet 表示，该设备在影像质量与解析度方面的表现已获得验证，接下来的重点是提升稳定性与长时间运行能力。ASML 预期，High NA EUV 将在 2027～2028 年进入大规模量产阶段。更长远来看，下一代的 Hyper NA 技术相关研究，也已同步展开。

图为 ASML 的高数值孔径 EUV 图像 AI 客户节奏加快，芯片进步速度正脱离摩尔定律

Fouquet 也坦言，AI 客户对芯片性能提升速度的期待，正快速拉高。过去半导体产业多遵循每两年晶体管数量翻倍的「摩尔定律」，但以英伟达为代表的 AI 客户，如今期待的是每两年晶体管增长至 16 倍。

这样的节奏，意味着设备供应商不仅要跟上既有步伐，更必须提前为一个逐渐脱离传统发展规律的产业环境做好准备。

长期合作模式确立，未来十年现在就要对齐

为了避免技术路线出现断层，Fouquet 亲自参与高度制度化的长期沟通。他每年与英特尔、台积电等客户执行长进行两次高层检讨会，也会参与技术会议，直接讨论 10 年后的工艺蓝图。

在会议中，芯片厂商说明未来产品方向，ASML 则同步说明设备规格，让双方能及早发现潜在差距。

该如何掌控中国技术落后幅度，成为地缘政治核心难题

在谈到未来展望时，ASML 执行长 Christophe Fouquet 直言，地缘政治是无法回避的风险。中国去年成为 ASML 最大市场，但在现行限制下，ASML 已被禁止向中国出售所有 EUV 设备，以及最先进等级的 DUV 设备。

目前 ASML 能供应给中国客户的设备，在技术世代上已落后最新的 High NA 约 8 个世代。Fouquet 指出，这样的差距势必带来压力，并直言：「中国不会接受被切断技术，这就是现实。」

他表示，西方可以选择不提供最先进技术，改以较旧世代设备让中国维持落后，但真正的问题在于，究竟要让中国落后多久。Fouquet 警告，若过度施压，最终可能迫使中国停止依赖西方技术、转而自行开发，长期来看，这将意味着部分贸易关系的永久流失，甚至反过来形成新的竞争来源。

他最后强调，关键不在于是否延缓中国技术发展，而在于延缓到什么程度，如何在延后、施压与长期后果之间取得平衡，才是各方必须面对的核心问题。

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